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梅州SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项

2023-09-14 09:07:43

SMT贴片加工工艺印刷作业时需要注意事项:

 

1.刮刀:刮刀质材 采用钢刮刀,有利于印刷在PAD上的锡膏成型和脱膜。

 

刮刀角度: 人工印刷为45-60度;机器印刷为60度。

 

印刷速度: 人工30-45mm/min;印刷机40mm-80mm/min。

 

印刷环境: 温度在23±3℃,相对湿度45%-65%RH。

 

2.钢网:钢网开孔根据产品的要求选择钢网的厚度和开孔的形状、比例。

 

QFPCHIP:中心间距小于0.5mm和0402的CHIP需用激光开孔。

 

检测钢网:要每周进行一次钢网的张力测试,张力值要求在35N/cm以上。

 

清洁钢网: 在连续印刷5-10片PCB板时,要用无尘擦网纸擦拭一次。 不使用碎布。

 

3.清洁剂:IPA溶剂:清洁钢网时 采用IPA和酒精溶剂,不能使用含氯成份的溶剂,因为会破坏锡膏的成份,影响整个品质。



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